前言
随着信息科技的进步，今日市面上个人计算机效能已有大幅度的提升。以往许多只能依赖工作站执行的程序，皆可轻而易举地在个人PC上执行完成。尽管如此，当面对一个庞大的程序时，工程师无不希望能有更快速有效率的执行环境。
因此，PC Cluster(PC 群组)的概念被提出之后，大型的程序设计纷纷采用这种方式以提高效率。虽然每台PC个别的计算效率远低于大型计算机，但是PC 群组的整体效能却可比拟大型计算机甚至超越大型计算机。平行运算实际上已经发展多年，而近年来也因为PC Cluster成本低，效能渐渐可以超过大型计算机，于是被大量采用。目前平行运算所采用的传输标准为MPI，MPI标准不但能够在许多大型平台使用，也 可用在PC Cluster上，相信在不久的未来，其应用会更加广泛。
随着信息科技的进步，今日市面上个人计算机效能已有大幅度的提升。以往许多只能依赖工作站执行的程序，皆可轻而易举地在个人PC上执行完成。尽管如此，当面对一个庞大的程序时，工程师无不希望能有更快速有效率的执行环境。
因此，PC Cluster(PC 群组)的概念被提出之后，大型的程序设计纷纷采用这种方式以提高效率。虽然每台PC个别的计算效率远低于大型计算机，但是PC 群组的整体效能却可比拟大型计算机甚至超越大型计算机。平行运算实际上已经发展多年，而近年来也因为PC Cluster成本低，效能渐渐可以超过大型计算机，于是被大量采用。目前平行运算所采用的传输标准为MPI，MPI标准不但能够在许多大型平台使用，也 可用在PC Cluster上，相信在不久的未来，其应用会更加广泛。
何谓MPI
大量的平行运算对计算机而言，实际上是个非常复杂及花时间的过程，幸而有了第一个标准化 Message Passing 平行语言-- MPI(Message Passing Interface)的发展，才得以实现。MPI依字面的意思可称为讯息传输接口。从Ohio Supercomputer Center得到的解释是可携带性平行程序，可以使用在Fortran、C等语言撰写的程序上，并可以用在各种并行计算机间，尤其是分散内存 (distributed memory)之环境。
LS-DYNA早于1993年发展平行运算之核心，并立即采用MPI之传输标准。发展至今日，LS-DYNA配合平行运算的各项功能也更臻完善， 其准确度及速度已广为学术界及商业界所认同（注１），本篇文章利用相同的有限元素模型来比较平行处理及单CPU运算结果，藉此文章使读者对LS-DYNA 平行处理运算能力有初步的认识。
平行运算测试方式
利用LS-DYNA模拟B.B.Call掉落的过程，分别在单机单CPU及两台单CPU的计算机群组环境下执行，比较二者在执行效率及精度上的差异性。
测试的环境硬件规格如下：
PC群组(两台)
主机板：ASUS
内存：512 M
CPU：INTEL Pentium III 450 MHz
操作系统：Windows2000
实例演练
有限元软件的操作流程大致分为三阶段：前处理、核心程序计算求解及后处理阶段。
前处理：利用专为LS-DYNA设计的前处理软件FEMB进行(接口请参考图3.)，目的在建立有限元网格点及设定外力、边界条件等。
核心程序计算部份：采用LS-DYNA / MPP运算核心进行平行运算并与单机运算之比对。
后处理：利用后处理程序LSPOST来汇整并输出运算完成后的数值数据，及应力、变形或速度、加速度等物理量的分布趋势。
以本文B. B. Call model为例(图2. )，共可区分为九个部份：上盖、下盖、PCB板、device、及卡勾、连结元素及螺柱、刚性地板等，其相关结点及元素信息请参考表1。
大量的平行运算对计算机而言，实际上是个非常复杂及花时间的过程，幸而有了第一个标准化 Message Passing 平行语言-- MPI(Message Passing Interface)的发展，才得以实现。MPI依字面的意思可称为讯息传输接口。从Ohio Supercomputer Center得到的解释是可携带性平行程序，可以使用在Fortran、C等语言撰写的程序上，并可以用在各种并行计算机间，尤其是分散内存 (distributed memory)之环境。
LS-DYNA早于1993年发展平行运算之核心，并立即采用MPI之传输标准。发展至今日，LS-DYNA配合平行运算的各项功能也更臻完善， 其准确度及速度已广为学术界及商业界所认同（注１），本篇文章利用相同的有限元素模型来比较平行处理及单CPU运算结果，藉此文章使读者对LS-DYNA 平行处理运算能力有初步的认识。
平行运算测试方式
利用LS-DYNA模拟B.B.Call掉落的过程，分别在单机单CPU及两台单CPU的计算机群组环境下执行，比较二者在执行效率及精度上的差异性。
测试的环境硬件规格如下：
PC群组(两台)
主机板：ASUS
内存：512 M
CPU：INTEL Pentium III 450 MHz
操作系统：Windows2000
实例演练
有限元软件的操作流程大致分为三阶段：前处理、核心程序计算求解及后处理阶段。
前处理：利用专为LS-DYNA设计的前处理软件FEMB进行(接口请参考图3.)，目的在建立有限元网格点及设定外力、边界条件等。
核心程序计算部份：采用LS-DYNA / MPP运算核心进行平行运算并与单机运算之比对。
后处理：利用后处理程序LSPOST来汇整并输出运算完成后的数值数据，及应力、变形或速度、加速度等物理量的分布趋势。
以本文B. B. Call model为例(图2. )，共可区分为九个部份：上盖、下盖、PCB板、device、及卡勾、连结元素及螺柱、刚性地板等，其相关结点及元素信息请参考表1。
材料方面以刚性材料(*MAT_RIGID)来模拟地面，其余则以理想塑性材料模式(*MAT_PLASTIC_KINEMATIC)来仿真塑料材料。一般而言，电子产品常见的塑料材料，其杨氏模量约在2000~2500 MPa左右，降伏强度约在60~70 MPa的范围内。
